RFTXX-20CR2550C Chipweerstand RF-weerstand

■ Na een opslagperiode van meer dan 6 maanden voor nieuw aangeschafte onderdelen, dient vóór gebruik de lasbaarheid te worden gecontroleerd. Het wordt aanbevolen om de onderdelen vacuüm te verpakken en op te slaan.
■Boor thermische via's door de printplaat en vul deze met soldeer.
■Reflow-lassen heeft de voorkeur, zie de reflow-curve.
■ Om aan de eisen van de tekening te voldoen, moet een radiator van voldoende grootte worden geïnstalleerd.
■ Voeg indien nodig luchtkoeling of waterkoeling toe.
Uitleggen:
■Op maat gemaakte RF-verzwakkers, RF-weerstanden en RF-afsluitingen beschikbaar.