Stroom (W) | Dimensie (eenheid: mm) | Substraatmateriaal | Configuratie | Gegevensblad (PDF) | ||||
A | B | C | D | H | ||||
2 | 2.2 | 1.0 | 0,5 | Nvt | 0,4 | Beo | Figeb | RFTXX-02CR1022B |
5.0 | 2.5 | 1.25 | Nvt | 1.0 | Aln | Figeb | RFTXXN-02CR2550B | |
3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,4 | Aln | Figurec | RFTXXN-02CR1530C | |
6.5 | 3.0 | 1,00 | Nvt | 0,6 | Al2O3 | Figeb | RFTXXA-02CR3065B | |
5 | 2.2 | 1.0 | 0,4 | 0,6 | 0,4 | Beo | Figurec | RFTXX-05CR1022C |
3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,38 | Aln | Figurec | RFTXXN-05CR1530C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | Nvt | 1.0 | Beo | Figeb | RFTXX-05CR2550B | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | Beo | Figurec | RFTXX-05CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | Nvt | 1.0 | Beo | Figuur | RFTXX-05CR2550W | |
6.5 | 6.5 | 1.0 | Nvt | 0,6 | Al2O3 | Figeb | RFTXXA-05CR6565B | |
10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Nvt | 1.0 | Aln | Figeb | RFTXXN-10CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | Nvt | 1.0 | Beo | Figeb | RFTXX-10CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | Aln | Figurec | RFTXXN-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | Beo | Figurec | RFTXX-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | Nvt | 1.0 | Beo | Figuur | RFTXX-10CR2550W | |
20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Nvt | 1.0 | Aln | Figeb | RFTXXN-20CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | Nvt | 1.0 | Beo | Figeb | RFTXX-20CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | Aln | Figurec | RFTXXN-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | Beo | Figurec | RFTXX-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | Nvt | 1.0 | Beo | Figuur | RFTXXN-20CR2550W | |
30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Nvt | 1.0 | Beo | Figeb | RFTXX-30CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | Aln | Figurec | RFTXX-30CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | Nvt | 1.0 | Beo | Figuur | RFTXXN-30CR2550W | |
6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | Beo | Figurec | RFTXX-30CR6363C |
Chipweerstand, ook bekend als oppervlaktebevestigingsweerstand, is veel gebruikte weerstanden in elektronische apparaten en printplaten. Het belangrijkste kenmerk is om direct op de printplaat te worden geïnstalleerd via Surface Mount Technology (SMD), zonder dat perforatie of solderen van pennen nodig zijn.
In vergelijking met traditionele weerstanden hebben de door ons bedrijf geproduceerde chipweerstanden de kenmerken van kleinere omvang en hoger vermogen, waardoor het ontwerp van printplaten compacter wordt.
Geautomatiseerde apparatuur kan worden gebruikt voor montage, en chipweerstanden hebben een hogere productie-efficiëntie en kunnen in grote hoeveelheden worden geproduceerd, waardoor ze geschikt zijn voor grootschalige productie.
Het productieproces heeft een hoge herhaalbaarheid, wat kan zorgen voor specificatie -consistentie en goede kwaliteitscontrole.
Chipweerstanden hebben lagere inductantie en capaciteit, waardoor ze uitstekend zijn in hoogfrequente signaaltransmissie en RF-toepassingen.
De lasverbinding van chipweerstanden is veiliger en minder gevoelig voor mechanische stress, dus hun betrouwbaarheid is meestal hoger dan die van plug-in weerstanden.
Op grote schaal gebruikt in verschillende elektronische apparaten en printplaten, waaronder communicatieapparaten, computerhardware, consumentenelektronica, auto -elektronica, enz.
Bij het selecteren van chipweerstanden is het noodzakelijk om specificaties te overwegen zoals weerstandswaarde, vermogensdissipatiecapaciteit, tolerantie, temperatuurcoëfficiënt en verpakkingstype volgens toepassingvereisten