Stroom (W) | Afmeting (eenheid: mm) | Substraatmateriaal | Configuratie | Gegevensblad(PDF) | ||||
A | B | C | D | H | ||||
2 | 2.2 | 1,0 | 0,5 | N.v.t | 0,4 | BeO | FiguurB | RFTXX-02CR1022B |
5,0 | 2.5 | 1.25 | N.v.t | 1,0 | AlN | FiguurB | RFTXXN-02CR2550B | |
3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,4 | AlN | FiguurC | RFTXXN-02CR1530C | |
6.5 | 3.0 | 1.00 | N.v.t | 0,6 | Al2O3 | FiguurB | RFTXXA-02CR3065B | |
5 | 2.2 | 1,0 | 0,4 | 0,6 | 0,4 | BeO | FiguurC | RFTXX-05CR1022C |
3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,38 | AlN | FiguurC | RFTXXN-05CR1530C | |
5,0 | 2.5 | 1.25 | N.v.t | 1,0 | BeO | FiguurB | RFTXX-05CR2550B | |
5,0 | 2.5 | 1.3 | 1,0 | 1,0 | BeO | FiguurC | RFTXX-05CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1.3 | N.v.t | 1,0 | BeO | FiguurW | RFTXX-05CR2550W | |
6.5 | 6.5 | 1,0 | N.v.t | 0,6 | Al2O3 | FiguurB | RFTXXA-05CR6565B | |
10 | 5,0 | 2.5 | 2.12 | N.v.t | 1,0 | AlN | FiguurB | RFTXXN-10CR2550TA |
5,0 | 2.5 | 2.12 | N.v.t | 1,0 | BeO | FiguurB | RFTXX-10CR2550TA | |
5,0 | 2.5 | 1,0 | 2.0 | 1,0 | AlN | FiguurC | RFTXXN-10CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1,0 | 2.0 | 1,0 | BeO | FiguurC | RFTXX-10CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1.25 | N.v.t | 1,0 | BeO | FiguurW | RFTXX-10CR2550W | |
20 | 5,0 | 2.5 | 2.12 | N.v.t | 1,0 | AlN | FiguurB | RFTXXN-20CR2550TA |
5,0 | 2.5 | 2.12 | N.v.t | 1,0 | BeO | FiguurB | RFTXX-20CR2550TA | |
5,0 | 2.5 | 1,0 | 2.0 | 1,0 | AlN | FiguurC | RFTXXN-20CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1,0 | 2.0 | 1,0 | BeO | FiguurC | RFTXX-20CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1.25 | N.v.t | 1,0 | BeO | FiguurW | RFTXX-20CR2550W | |
30 | 5,0 | 2.5 | 2.12 | N.v.t | 1,0 | BeO | FiguurB | RFTXX-30CR2550TA |
5,0 | 2.5 | 1,0 | 2.0 | 1,0 | AlN | FiguurC | RFTXX-30CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1.25 | N.v.t | 1,0 | BeO | FiguurW | RFTXX-30CR2550W | |
6.35 | 6.35 | 1,0 | 2.0 | 1,0 | BeO | FiguurC | RFTXX-30CR6363C |
Chipweerstand, ook bekend als Surface Mount Resistor, is een veelgebruikte weerstand in elektronische apparaten en printplaten.Het belangrijkste kenmerk is dat het rechtstreeks op de printplaat kan worden geïnstalleerd via Surface Mount-technologie (SMD), zonder dat er perforatie of solderen van pinnen nodig is.
Vergeleken met traditionele weerstanden hebben de door ons bedrijf geproduceerde chipweerstanden de kenmerken van kleiner formaat en hoger vermogen, waardoor het ontwerp van printplaten compacter wordt.
Voor de montage kan geautomatiseerde apparatuur worden gebruikt, en chipweerstanden hebben een hogere productie-efficiëntie en kunnen in grote hoeveelheden worden geproduceerd, waardoor ze geschikt zijn voor productie op grote schaal.
Het productieproces heeft een hoge herhaalbaarheid, wat consistentie van de specificaties en een goede kwaliteitscontrole kan garanderen.
Chipweerstanden hebben een lagere inductie en capaciteit, waardoor ze uitstekend geschikt zijn voor hoogfrequente signaaloverdracht en RF-toepassingen.
De lasverbinding van chipweerstanden is veiliger en minder gevoelig voor mechanische belasting, dus hun betrouwbaarheid is meestal hoger dan die van insteekweerstanden.
Op grote schaal gebruikt in verschillende elektronische apparaten en printplaten, waaronder communicatieapparatuur, computerhardware, consumentenelektronica, auto-elektronica, enz.
Bij het selecteren van chipweerstanden moet rekening worden gehouden met specificaties zoals weerstandswaarde, vermogensdissipatiecapaciteit, tolerantie, temperatuurcoëfficiënt en verpakkingstype, afhankelijk van de toepassingsvereisten.