Producten
RFT50N-10CT2550 DC~6.0GHz Chipterminatie
Typische prestaties:
Installatiemethode
Vermogensreductie
Diagram van de tijd en temperatuur tijdens het reflowproces:
P/N-aanduiding
Diagram van de tijd en temperatuur van het reflowproces
■ Na een opslagperiode van meer dan 6 maanden voor nieuw aangeschafte onderdelen, dient vóór gebruik de lasbaarheid ervan te worden gecontroleerd. Het wordt aanbevolen om de onderdelen vacuüm te verpakken.
■ Boor het hete gat in de printplaat uit en vul het met soldeer.
■ Reflow-lassen heeft de voorkeur voor het lassen van de onderlaag; zie de inleiding tot reflow-lassen.
■ Voeg indien nodig luchtkoeling of waterkoeling toe.
◆ Beschrijving:
■ Op maat gemaakte RF-verzwakkers, RF-weerstanden en RF-aansluitingen zijn beschikbaar.
