producten

Producten

Loodhoudende afsluiting

Een SMD-weerstand (Single Pin Terminal) is een weerstand die aan het einde van een circuit wordt geplaatst. Deze absorbeert signalen die in het circuit worden verzonden en voorkomt signaalreflectie, waardoor de transmissiekwaliteit van het circuit wordt verbeterd. SMD-weerstanden worden ook wel SMD-weerstanden genoemd. Ze worden aan het einde van het circuit gesoldeerd. Het belangrijkste doel is het absorberen van signaalgolven die naar het einde van het circuit worden verzonden, het voorkomen van signaalreflectie en het waarborgen van de transmissiekwaliteit van het circuit.


  • Belangrijkste technische specificaties:
  • Nominaal vermogen:5-800W
  • Substraatmaterialen:BeO、AlN、Al2O3
  • Nominale weerstandswaarde:50Ω
  • Weerstandstolerantie:±5%, ±2%, ±1%
  • Temperatuurcoëfficiënt:<150 ppm/℃
  • Bedrijfstemperatuur:-55~+150℃
  • ROHS-norm:Voldoet aan
  • Lengte van de kabel:L zoals gespecificeerd in het gegevensblad
  • Ontwerp op maat is op aanvraag beschikbaar.
  • Productdetails

    Productlabels

    Loodhoudende afsluiting

    Loodhoudende afsluiting
    Belangrijkste technische specificaties:
    Nominaal vermogen: 5-800W;
    Substraatmaterialen: BeO, AlN, Al2O3
    Nominale weerstandswaarde: 50Ω
    Weerstandstolerantie: ±5%, ±2%, ±1%
    temperatuurcoëfficiënt: <150 ppm/℃
    Bedrijfstemperatuur: -55 tot +150℃
    ROHS-norm: Voldoet aan
    Toepasselijke norm: Q/RFTYTR001-2022
    Aansluitlengte: L zoals gespecificeerd in het gegevensblad.
    (kan worden aangepast aan de wensen van de klant)

    Beoordeeld1
    Stroom(W) Frequentie Afmetingen (eenheid: mm) SubstraatMateriaal Gegevensblad (PDF)
    A B H G W L
    5W 6 GHz 4.0 4.0 1.0 1.6 1.0 3.0 Al2O3     RFT50A-05TM0404
    11 GHz 1.27 2.54 0,5 1.0 0,8 3.0 AlN     RFT50N-05TJ1225
    10W 4 GHz 2.5 5.0 1.0 1.9 1.0 4.0 BeO     RFT50-10TM2550
    6 GHz 4.0 4.0 1.0 1.6 1.0 3.0 Al2O3      RFT50A-10TM0404
    8 GHz 4.0 4.0 1.0 1.6 1.0 3.0 BeO     RFT50-10TM0404
    10 GHz 5.0 3.5 1.0 1.9 1.0 3.0 BeO     RFT50-10TM5035
    18 GHz 5.0 2.5 1.0 1.8 1.0 3.0 BeO     RFT50-10TM5023
    20W 4 GHz 2.5 5.0 1.0 1.9 1.0 4.0 BeO     RFT50-20TM2550
    6 GHz 4.0 4.0 1.0 1.6 1.0 3.0 Al2O3      RFT50N-20TJ0404
    8 GHz 4.0 4.0 1.0 1.6 1.0 3.0 BeO     RFT50-20TM0404
    10 GHz 5.0 3.5 1.0 1.9 1.0 3.0 BeO     RFT50-20TM5035
    18 GHz 5.0 2.5 1.0 1.8 1.0 3.0 BeO     RFT50-20TM5023
    30W 6 GHz 6.0 6.0 1.0 1.8 1.0 5.0 AlN     RFT50N-30TJ0606
    6.0 6.0 1.0 1.8 1.0 5.0 BeO     RFT50-30TM0606
    60W 6 GHz 6.0 6.0 1.0 1.8 1.0 5.0 AlN     RFT50N-60TJ0606
    6.0 6.0 1.0 1.8 1.0 5.0 BeO     RFT50-60TM0606
    6.35 6.35 1.0 1.8 1.0 5.0 BeO     RFT50-60TJ6363
    100W 3 GHz 6.35 9.5 1.0 1.6 1.4 5.0 AlN     RFT50N-100TJ6395
    8.9 5.7 1.0 1.6 1.0 5.0 AlN     RFT50N-100TJ8957
    9.5 9.5 1.0 1.6 1.4 5.0 BeO     RFT50-100TJ9595
    4 GHz 10.0 10.0 1.0 1.8 1.4 5.0 BeO     RFT50-100TJ1010
    6 GHz 6.35 6.35 1.0 1.8 1.0 5.0 BeO     RFT50-100TJ6363
    8.9 5.7 1.0 1.6 1.0 5.0 AlN     RFT50N-100TJ8957B
         
    8 GHz 9.0 6.0 1.5 2.0 1.0 5.0 BeO     RFT50-100TJ0906C
    150W 3 GHz 6.35 9.5 1.0 1.6 1.4 5.0 AlN     RFT50N-150TJ6395
    9.5 9.5 1.0 1.6 1.4 5.0 BeO     RFT50-150TJ9595
    4 GHz 10.0 10.0 1.0 1.8 1.4 5.0 BeO     RFT50-150TJ1010
    6 GHz 10.0 10.0 1.0 1.8 1.4 5.0 BeO     RFT50-150TJ1010B
    200W 3 GHz 9.5 9.5 1.0 1.6 1.4 5.0 BeO     RFT50-200TJ9595
     
    4 GHz 10.0 10.0 1.0 1.8 1.4 5.0 BeO     RFT50-200TJ1010
    10 GHz 12.7 12.7 2.0 3.5 2.4 5.0 BeO     RFT50-200TM1313B
    250W 3 GHz 12.0 10.0 1.5 2.5 1.4 5.0 BeO     RFT50-250TM1210
    10 GHz 12.7 12.7 2.0 3.5 2.4 5.0 BeO     RFT50-250TM1313B
    300W 3 GHz 12.0 10.0 1.5 2.5 1.4 5.0 BeO     RFT50-300TM1210
    10 GHz 12.7 12.7 2.0 3.5 2.4 5.0 BeO     RFT50-300TM1313B
    400W 2 GHz 12.7 12.7 2.0 3.5 2.4 5.0 BeO     RFT50-400TM1313
    500W 2 GHz 12.7 12.7 2.0 3.5 2.4 5.0 BeO     RFT50-500TM1313
    800W 1 GHz 25.4 25.4 3.2 4 6 7 BeO     RFT50-800TM2525

    Overzicht

    De aansluiting van draden wordt gerealiseerd door de juiste substraatgrootte en materialen te selecteren op basis van de verschillende frequentie- en vermogensvereisten, via weerstandsmetingen, printen en sinteren. De meest gebruikte substraatmaterialen zijn berylliumoxide, aluminiumnitride, aluminiumoxide of materialen met betere warmteafvoer.

    Loodverbindingen worden onderverdeeld in dunnefilm- en dikkefilmprocessen. Ze worden ontworpen op basis van specifieke vermogens- en frequentievereisten en vervolgens verwerkt. Heeft u speciale wensen? Neem dan contact op met onze verkoopafdeling voor maatwerkoplossingen.


  • Vorig:
  • Volgende: